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    硅-硅鍵合片

    硅-硅鍵合片

    • 分類:產品展示
    • 發布時間:2021-05-20 08:33:15
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    概要:
    概要:
    詳情
    當外延層厚度大于50um,硅-硅鍵合片具有更好的成本優勢。
     
    對于高壓器件,例如MOSFET和IGBT來說,是可行的替代材料。
     
    良好的TEM和SRP測試結果,確保硅-硅鍵合片的質量。

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